창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM27981TLV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM27981TLV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM27981TLV | |
| 관련 링크 | LM2798, LM27981TLV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B257K100BS | 250µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 100V M55 Module 30 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B257K100BS.pdf | |
![]() | MPLAD6.5KP20A | TVS DIODE 20VWM 32.4VC PLAD | MPLAD6.5KP20A.pdf | |
![]() | EXB-18V220JX | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 0502 | EXB-18V220JX.pdf | |
![]() | W971GG8JB-25 | W971GG8JB-25 WINBOND BGA | W971GG8JB-25.pdf | |
![]() | HHM2206SA2 | HHM2206SA2 TDK SMD | HHM2206SA2.pdf | |
![]() | 343S0286 | 343S0286 AMIS TQFP-100P | 343S0286.pdf | |
![]() | CL31C180JGFNNN | CL31C180JGFNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31C180JGFNNN.pdf | |
![]() | U7313 | U7313 UTC SMD or Through Hole | U7313.pdf | |
![]() | SFE1727 | SFE1727 ORIGINAL SMD or Through Hole | SFE1727.pdf | |
![]() | M29W320ET70 | M29W320ET70 STM SMD or Through Hole | M29W320ET70.pdf | |
![]() | V2252AIQ | V2252AIQ TI SOP8 | V2252AIQ.pdf | |
![]() | TPS72501DCOR | TPS72501DCOR TI SOT223 | TPS72501DCOR.pdf |