창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM27965 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM27965 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MINI SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM27965 | |
관련 링크 | LM27, LM27965 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | WCBF10JB1K50 | RES CERM WW 10W 1.5K OHM 5% | WCBF10JB1K50.pdf | |
![]() | 3314J-1-203 | 3314J-1-203 BOURNS SMD or Through Hole | 3314J-1-203.pdf | |
![]() | IDT7007L55 | IDT7007L55 IDT PLCC | IDT7007L55.pdf | |
![]() | STP3NC90Z | STP3NC90Z ST SMD or Through Hole | STP3NC90Z.pdf | |
![]() | CSM3X3 | CSM3X3 CSM QFN10 | CSM3X3.pdf | |
![]() | GT1645NR | GT1645NR GT SMD or Through Hole | GT1645NR.pdf | |
![]() | PDZ9.1B/DG | PDZ9.1B/DG NXP SMD or Through Hole | PDZ9.1B/DG.pdf | |
![]() | UMX1N-TN | UMX1N-TN ROHM SOT23-6 | UMX1N-TN.pdf | |
![]() | HG-8002JA37.056030MHZ | HG-8002JA37.056030MHZ SEIKO SMD or Through Hole | HG-8002JA37.056030MHZ.pdf | |
![]() | SN74LVC2GU04DCKRG4 | SN74LVC2GU04DCKRG4 TI SC70-6 | SN74LVC2GU04DCKRG4.pdf | |
![]() | 2X-15 | 2X-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2X-15.pdf | |
![]() | LM336BM-2.5 5.0 | LM336BM-2.5 5.0 NS SOP-8 | LM336BM-2.5 5.0.pdf |