창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2796 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2796 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2796 | |
| 관련 링크 | LM2, LM2796 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCLL9V1 | TCLL9V1 TC SMD or Through Hole | TCLL9V1.pdf | |
![]() | M44C092K | M44C092K TEMIC SOP-20L | M44C092K.pdf | |
![]() | 106079-2 | 106079-2 AMP SMD or Through Hole | 106079-2.pdf | |
![]() | 2220WA471KAT1A | 2220WA471KAT1A AVX SMD | 2220WA471KAT1A.pdf | |
![]() | B772-AZ | B772-AZ NEC TO-126 | B772-AZ.pdf | |
![]() | N2G419.00 | N2G419.00 ATI BGA | N2G419.00.pdf | |
![]() | MMB0207-501%B268R1 | MMB0207-501%B268R1 BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | MMB0207-501%B268R1.pdf | |
![]() | EMK13H2H-20.000M | EMK13H2H-20.000M ECLIPTEK SMD or Through Hole | EMK13H2H-20.000M.pdf | |
![]() | NG82GPP | NG82GPP INTEL BGA | NG82GPP.pdf | |
![]() | T493B225M025AT | T493B225M025AT KEMET SMD or Through Hole | T493B225M025AT.pdf | |
![]() | MGDBI-04-C-F | MGDBI-04-C-F NXP DIP | MGDBI-04-C-F.pdf | |
![]() | BC358 239AU | BC358 239AU ORIGINAL SMD or Through Hole | BC358 239AU.pdf |