창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2794T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2794T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2794T | |
관련 링크 | LM27, LM2794T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035A3R9C4T2A | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A3R9C4T2A.pdf | |
![]() | VJ0603D1R0CXPAP | 1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R0CXPAP.pdf | |
![]() | 8888,737 732 739 7091 730 736 780 780 3165 838 83 | 8888,737 732 739 7091 730 736 780 780 3165 838 83 Dow Corning/GE/ SMD or Through Hole | 8888,737 732 739 7091 730 736 780 780 3165 838 83.pdf | |
![]() | SII170BCLG64-B | SII170BCLG64-B SILICON QFP | SII170BCLG64-B.pdf | |
![]() | MC74VHC1G08DF2G | MC74VHC1G08DF2G ONSEMI SMD or Through Hole | MC74VHC1G08DF2G.pdf | |
![]() | SG2A106M6L011-PA101 | SG2A106M6L011-PA101 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2A106M6L011-PA101.pdf | |
![]() | 216D6TGCF22E | 216D6TGCF22E ATI BGA | 216D6TGCF22E.pdf | |
![]() | NCP1205C | NCP1205C ON DIP | NCP1205C.pdf | |
![]() | N56 | N56 SANYO SOT23 | N56.pdf | |
![]() | TFL0510-1N4 | TFL0510-1N4 SUSUMU SMD or Through Hole | TFL0510-1N4.pdf | |
![]() | TM4505P | TM4505P TOSHIBA DIP-40 | TM4505P.pdf | |
![]() | K0659 | K0659 Renesas WPAK | K0659.pdf |