창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2760M5/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2760M5/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2760M5/NOPB | |
관련 링크 | LM2760M, LM2760M5/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FQ3225BR-20.000 | 20MHz ±50ppm 수정 20pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ3225BR-20.000.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF4703C | RES SMD 470K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF4703C.pdf | |
![]() | RGC1206DTC24K9 | RES SMD 24.9K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RGC1206DTC24K9.pdf | |
![]() | CRCW040219R1FKEDHP | RES SMD 19.1 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040219R1FKEDHP.pdf | |
![]() | XC3195A-2PG223 | XC3195A-2PG223 XILINX PGA | XC3195A-2PG223.pdf | |
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![]() | 87372F2 | 87372F2 WINBOND QFP | 87372F2.pdf | |
![]() | N570 (SLBXE) | N570 (SLBXE) INTEL BGA | N570 (SLBXE).pdf | |
![]() | MAX6315US38D3+T | MAX6315US38D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US38D3+T.pdf | |
![]() | 2SD1564 | 2SD1564 NEC TO-220 | 2SD1564.pdf | |
![]() | 12V38AH | 12V38AH ORIGINAL SMD or Through Hole | 12V38AH.pdf | |
![]() | QMV271BY | QMV271BY NORTEL PBGA | QMV271BY.pdf |