창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2737MIC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2737MIC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2737MIC | |
| 관련 링크 | LM273, LM2737MIC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 502R30W222KV3E-****-SC | 2200pF 250VAC 세라믹 커패시터 X7R 2211(5728 미터법) 0.225" L x 0.110" W(5.72mm x 2.80mm) | 502R30W222KV3E-****-SC.pdf | |
![]() | 3AB 5-R | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 3AB 3AG | 3AB 5-R.pdf | |
![]() | 416F44012ITT | 44MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44012ITT.pdf | |
![]() | VN0610 | VN0610 SI TO-92 | VN0610.pdf | |
![]() | L-CSP1040A3 | L-CSP1040A3 AGERE SMD or Through Hole | L-CSP1040A3.pdf | |
![]() | B81130C1474MM1 | B81130C1474MM1 EPC SMD or Through Hole | B81130C1474MM1.pdf | |
![]() | EX0022 | EX0022 itt SMD or Through Hole | EX0022.pdf | |
![]() | 1117AD1.8 | 1117AD1.8 FSC TO-252 | 1117AD1.8.pdf | |
![]() | KC-GLASSES-T | KC-GLASSES-T KIMBERLYCLARK SMD or Through Hole | KC-GLASSES-T.pdf | |
![]() | MAX7456 | MAX7456 MAXIM SOPDIP | MAX7456.pdf | |
![]() | TCM702 | TCM702 Texas CDIP | TCM702.pdf | |
![]() | UPD75316BGK-747-BE9 | UPD75316BGK-747-BE9 NEC O-NEWQFP | UPD75316BGK-747-BE9.pdf |