창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2734XDMKX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2734XDMKX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2734XDMKX | |
| 관련 링크 | LM2734, LM2734XDMKX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37023ILR | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023ILR.pdf | |
![]() | GS8038-06B | GS8038-06B GS DIP | GS8038-06B.pdf | |
![]() | HN48364B11 | HN48364B11 HIT DIP | HN48364B11.pdf | |
![]() | M51358P | M51358P MIT DIP-16 | M51358P.pdf | |
![]() | SH4110B | SH4110B STH SOT23-6L | SH4110B.pdf | |
![]() | BW630EAG-3P | BW630EAG-3P FUJI SMD or Through Hole | BW630EAG-3P.pdf | |
![]() | MC1MX32M6VKM4IK | MC1MX32M6VKM4IK CHINA BGA | MC1MX32M6VKM4IK.pdf | |
![]() | RCI001729-0001 | RCI001729-0001 RCI SOP-6 | RCI001729-0001.pdf | |
![]() | PC900655APUR2 | PC900655APUR2 ORIGINAL QFP | PC900655APUR2.pdf | |
![]() | B118 | B118 ORIGINAL SOP | B118.pdf | |
![]() | ISL21080DIH330Z-TK | ISL21080DIH330Z-TK INTERSIL SMD or Through Hole | ISL21080DIH330Z-TK.pdf | |
![]() | ILC7082AR2830X_NL | ILC7082AR2830X_NL FAIRCHILD MSOP-8 | ILC7082AR2830X_NL.pdf |