창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2722 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2722 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2722 | |
| 관련 링크 | LM2, LM2722 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KBPC1504W | DIODE BRIDGE 15A 400V 1PH KBPC-W | KBPC1504W.pdf | |
![]() | MN3004 | MN3004 PAN DIP | MN3004.pdf | |
![]() | AC80566 SLB2H Z520 | AC80566 SLB2H Z520 INTEL BGA | AC80566 SLB2H Z520.pdf | |
![]() | PAC330-100TFQ | PAC330-100TFQ CMD SOP | PAC330-100TFQ.pdf | |
![]() | 3DU80A/B | 3DU80A/B ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DU80A/B.pdf | |
![]() | AMI8747MCD | AMI8747MCD AMI DIP-28 | AMI8747MCD.pdf | |
![]() | ER59112 | ER59112 MICRCHIP DIP | ER59112.pdf | |
![]() | Z1B1A1F153PHQ | Z1B1A1F153PHQ TI QFP-80 | Z1B1A1F153PHQ.pdf | |
![]() | OPA349SA/3K4G | OPA349SA/3K4G TI SC70-5 | OPA349SA/3K4G.pdf | |
![]() | PM100CRS060 | PM100CRS060 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM100CRS060.pdf | |
![]() | MLF1608C150KB000 | MLF1608C150KB000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608C150KB000.pdf | |
![]() | 1SMC28CATR13 | 1SMC28CATR13 ORIGINAL SMD | 1SMC28CATR13.pdf |