창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LM26LVCISDX-130/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LM26LV(Q) Datasheet | |
제조업체 제품 페이지 | LM26LVCISDX-130/NOPB Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 온 | |
스위칭 온도 | 130°C | |
정확도 | ±2.2°C | |
전류 - 출력(최대) | 7mA | |
출력 유형 | 오픈 드레인, 푸시풀 | |
출력 | High 활성, Low 활성 | |
출력 기능 | OverTemp, /OverTemp, VTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
특징 | 트립 테스트 | |
전압 - 공급 | 1.6 V ~ 5.5 V | |
전류 - 공급 | 8µA | |
작동 온도 | -50°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-WDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 6-WSON(2.2x2.5) | |
표준 포장 | 4,500 | |
다른 이름 | LM26LVCISDX-130 LM26LVCISDX-130-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LM26LVCISDX-130/NOPB | |
관련 링크 | LM26LVCISDX-, LM26LVCISDX-130/NOPB 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
VJ0402D1R1BLXAC | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1BLXAC.pdf | ||
B37930K5010C860 | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | B37930K5010C860.pdf | ||
TNPW080560K4BEEN | RES SMD 60.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080560K4BEEN.pdf | ||
SOMC1603470RGEA | RES ARRAY 8 RES 470 OHM 16SOIC | SOMC1603470RGEA.pdf | ||
MCP8560CPX667JC | MCP8560CPX667JC FREESCAL BGA | MCP8560CPX667JC.pdf | ||
0001-003-01 | 0001-003-01 TELENEX PLCC-44 | 0001-003-01.pdf | ||
MSM5000-CD90-0695-3C | MSM5000-CD90-0695-3C Qualcomm SMD or Through Hole | MSM5000-CD90-0695-3C.pdf | ||
M9815 | M9815 MIC SOP8 | M9815.pdf | ||
P202CH10FL0 | P202CH10FL0 WESTCODE SMD or Through Hole | P202CH10FL0.pdf | ||
2DI150MB-050-01 | 2DI150MB-050-01 FUJI SMD or Through Hole | 2DI150MB-050-01.pdf | ||
IXGC16N60B2D1 | IXGC16N60B2D1 IXYS ISOPLUS220 | IXGC16N60B2D1.pdf | ||
DTC144VE | DTC144VE ROHM SOT-423 | DTC144VE.pdf |