창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM26EVAL-XPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM26EVAL-XPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM26EVAL-XPA | |
관련 링크 | LM26EVA, LM26EVAL-XPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M25020002 | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 0°C ~ 80°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25020002.pdf | |
![]() | HNH022L | HNH022L ORIGINAL SMD or Through Hole | HNH022L.pdf | |
![]() | TCD1503C | TCD1503C TOSH CDIP22 | TCD1503C.pdf | |
![]() | PR3BMF51YSKF | PR3BMF51YSKF SHARP DIPSOP | PR3BMF51YSKF.pdf | |
![]() | IXFT13N100Q | IXFT13N100Q IXYS TO-268 | IXFT13N100Q.pdf | |
![]() | BZX384-B16,115 | BZX384-B16,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B16,115.pdf | |
![]() | 0805N1R0B500LG | 0805N1R0B500LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N1R0B500LG.pdf | |
![]() | XC4013E-4HQG208I | XC4013E-4HQG208I ORIGINAL SMD or Through Hole | XC4013E-4HQG208I.pdf | |
![]() | BD878 | BD878 ST TO-126 | BD878.pdf | |
![]() | EL0909 -562J-2PF | EL0909 -562J-2PF TDK O9O9 | EL0909 -562J-2PF.pdf | |
![]() | TW99AAPE | TW99AAPE TECHWELL QFP | TW99AAPE.pdf | |
![]() | RTBN131P | RTBN131P IDC SOT-89 | RTBN131P.pdf |