창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2696 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2696 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MINI SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2696 | |
| 관련 링크 | LM2, LM2696 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IDC5020ER150M | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 3.1A 46 mOhm Max Nonstandard | IDC5020ER150M.pdf | |
![]() | LMV358QPW | LMV358QPW TI TSSOP8 | LMV358QPW.pdf | |
![]() | TLV320AiC33iRGZT (LFP) | TLV320AiC33iRGZT (LFP) Ti QFN-48 | TLV320AiC33iRGZT (LFP).pdf | |
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![]() | T719N16TOFZ1 | T719N16TOFZ1 EUPEC SMD or Through Hole | T719N16TOFZ1.pdf | |
![]() | LSSK0062 | LSSK0062 TOSHIBA SMD or Through Hole | LSSK0062.pdf | |
![]() | 3058C | 3058C BB SMD or Through Hole | 3058C.pdf | |
![]() | TA2047N | TA2047N TOSHIBA DIP24 | TA2047N.pdf | |
![]() | K9F1G08R0A-J1B | K9F1G08R0A-J1B SAMSUNG BGA63 | K9F1G08R0A-J1B.pdf | |
![]() | 955194-01 A-B | 955194-01 A-B ROCKWELL DIP-40 | 955194-01 A-B.pdf |