창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2685MIC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2685MIC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2685MIC | |
| 관련 링크 | LM268, LM2685MIC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FH3840024Z | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 10옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH3840024Z.pdf | |
![]() | HLQ02100HTTR | 10nH Unshielded Multilayer Inductor 120mA 1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | HLQ02100HTTR.pdf | |
![]() | S0402-2N2G3C | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-2N2G3C.pdf | |
![]() | 766143153GP | RES ARRAY 7 RES 15K OHM 14SOIC | 766143153GP.pdf | |
![]() | CB2JB1R20 | RES 1.2 OHM 2W 5% CERAMIC WW | CB2JB1R20.pdf | |
![]() | HY27US08121A-TPIB | HY27US08121A-TPIB HY TSOP | HY27US08121A-TPIB.pdf | |
![]() | ISSI464-3G | ISSI464-3G MURATA NULL | ISSI464-3G.pdf | |
![]() | LT2051H | LT2051H LT SOP-8 | LT2051H.pdf | |
![]() | MC82C55A-2 | MC82C55A-2 OKI QFP | MC82C55A-2.pdf | |
![]() | 21061611 | 21061611 JDSU SMD or Through Hole | 21061611.pdf | |
![]() | ORZ-SS-206D | ORZ-SS-206D OEG SMD or Through Hole | ORZ-SS-206D.pdf | |
![]() | AS-16.000-18-SMD-T | AS-16.000-18-SMD-T ORIGINAL SMD | AS-16.000-18-SMD-T.pdf |