창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2676T50NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2676T50NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2676T50NOPB | |
관련 링크 | LM2676T, LM2676T50NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1812PC273KAT1A | 0.027µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812PC273KAT1A.pdf | ||
12BFGHA16 | FUSE 12KV 16AMP 3" AIR | 12BFGHA16.pdf | ||
416F24022AKR | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022AKR.pdf | ||
4604X-101-821LF | RES ARRAY 3 RES 820 OHM 4SIP | 4604X-101-821LF.pdf | ||
AD421STR | AD421STR SSOUSA DIP8 | AD421STR.pdf | ||
HMC830LP6GETR | HMC830LP6GETR HITTITE LP6 | HMC830LP6GETR.pdf | ||
HDSP-H103(E+) | HDSP-H103(E+) AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-H103(E+).pdf | ||
ABOB | ABOB MICROTVN SOP | ABOB.pdf | ||
JRC-23F/005 | JRC-23F/005 ORIGINAL SMD or Through Hole | JRC-23F/005.pdf | ||
KST4401MTF_NL | KST4401MTF_NL Fairchild SMD or Through Hole | KST4401MTF_NL.pdf | ||
HM58C256FPI-20 | HM58C256FPI-20 HITACHI SMD | HM58C256FPI-20.pdf | ||
UPD82200GB-001-9EU | UPD82200GB-001-9EU NEC SMD or Through Hole | UPD82200GB-001-9EU.pdf |