창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2676SD-3.3/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2676SD-3.3/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2676SD-3.3/NOPB | |
관련 링크 | LM2676SD-3, LM2676SD-3.3/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR152A2R2CAATR1 | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A2R2CAATR1.pdf | |
![]() | 2256R-09J | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 2.9A 47 mOhm Max Axial | 2256R-09J.pdf | |
![]() | RG1608P-821-P-T1 | RES SMD 820 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-821-P-T1.pdf | |
![]() | EPCS4IN8 | EPCS4IN8 ATL SOP8 | EPCS4IN8.pdf | |
![]() | AZ1084D-1.8 | AZ1084D-1.8 AZ SMD or Through Hole | AZ1084D-1.8.pdf | |
![]() | 1688-26A | 1688-26A BI SOP16 | 1688-26A.pdf | |
![]() | 3366U-1-503 | 3366U-1-503 BOURNS DIP3 | 3366U-1-503.pdf | |
![]() | MP8662 | MP8662 ID DIP28 | MP8662.pdf | |
![]() | MAX557HESA | MAX557HESA MAXIM SMD | MAX557HESA.pdf | |
![]() | SML·L13DT | SML·L13DT ROHM DIPSOP | SML·L13DT.pdf | |
![]() | AD8066AR-REEL | AD8066AR-REEL ADI Call | AD8066AR-REEL.pdf | |
![]() | CY2308S | CY2308S CY SOP | CY2308S.pdf |