창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2676LQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2676LQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2676LQ | |
관련 링크 | LM26, LM2676LQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BLF147 | BLF147 PHILIPS SMD or Through Hole | BLF147.pdf | |
![]() | T103 SMD | T103 SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | T103 SMD.pdf | |
![]() | MCP78PV-A2 | MCP78PV-A2 ORIGINAL BGA | MCP78PV-A2.pdf | |
![]() | HVM14STL / H6 | HVM14STL / H6 HITACHI SOT-23 | HVM14STL / H6.pdf | |
![]() | 8X331J | 8X331J ORIGINAL SMD or Through Hole | 8X331J.pdf | |
![]() | HZJ-01 | HZJ-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | HZJ-01.pdf | |
![]() | 1825-0280REV1.0 | 1825-0280REV1.0 TI TSSOP | 1825-0280REV1.0.pdf |