창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2675MX-3.3/NOP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2675MX-3.3/NOP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2675MX-3.3/NOP | |
| 관련 링크 | LM2675MX-, LM2675MX-3.3/NOP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A331FAT2A | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A331FAT2A.pdf | |
![]() | 0466.375NR | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0466.375NR.pdf | |
![]() | CRGV0603J560K | RES SMD 560K OHM 5% 1/10W 0603 | CRGV0603J560K.pdf | |
![]() | LNK624D | LNK624D POWER/ SOIC-7 | LNK624D.pdf | |
![]() | TLP283(TP.F) | TLP283(TP.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP283(TP.F).pdf | |
![]() | SDIN4E1-32G | SDIN4E1-32G Sandisk BGA | SDIN4E1-32G.pdf | |
![]() | 2ES32 | 2ES32 CHA SMD or Through Hole | 2ES32.pdf | |
![]() | C-2 76.8K12.5+-20 | C-2 76.8K12.5+-20 EP SMD or Through Hole | C-2 76.8K12.5+-20.pdf | |
![]() | TYPE 82 | TYPE 82 JINHONG SMD or Through Hole | TYPE 82.pdf | |
![]() | MAP140-1012 | MAP140-1012 Power-One Onlyoriginal | MAP140-1012.pdf | |
![]() | TEESVB20E337M8R | TEESVB20E337M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB20E337M8R.pdf | |
![]() | TC7SET04FU(T5R | TC7SET04FU(T5R TOSHIBA USV | TC7SET04FU(T5R.pdf |