창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2675LD-ADJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2675LD-ADJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2675LD-ADJ | |
| 관련 링크 | LM2675L, LM2675LD-ADJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2N3439 | 2N3439 ST TO-3 | 2N3439.pdf | |
![]() | DN1963 | DN1963 MOT CAN6 | DN1963.pdf | |
![]() | MUX-08BQ | MUX-08BQ AD CDIP16 | MUX-08BQ.pdf | |
![]() | BCM4329EKUBG P21 | BCM4329EKUBG P21 Broadcom WLCSP | BCM4329EKUBG P21.pdf | |
![]() | TAP107K020SCS | TAP107K020SCS AVX DIP | TAP107K020SCS.pdf | |
![]() | PA82J | PA82J CAN APEX | PA82J.pdf | |
![]() | GCM1885C1H8R2CD30E | GCM1885C1H8R2CD30E GCM SMD or Through Hole | GCM1885C1H8R2CD30E.pdf | |
![]() | MAX9153EUI+ | MAX9153EUI+ Maxim SMD or Through Hole | MAX9153EUI+.pdf | |
![]() | MCP1252-33. | MCP1252-33. Microchip MSOP8 | MCP1252-33..pdf | |
![]() | TD2020 | TD2020 TOS DIP16 | TD2020.pdf | |
![]() | 1ZB270-Y(TPA3 Q) | 1ZB270-Y(TPA3 Q) TOS N A | 1ZB270-Y(TPA3 Q).pdf | |
![]() | D74HC257C | D74HC257C ORIGINAL DIP-16 | D74HC257C.pdf |