창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2674-ADJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2674-ADJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2674-ADJ | |
관련 링크 | LM2674, LM2674-ADJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F300XXCST | 30MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXCST.pdf | |
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![]() | T0816TCS | T0816TCS TFK SSOP | T0816TCS.pdf | |
![]() | SC271 | SC271 TOSHIBA SMD | SC271.pdf | |
![]() | 2N6264 | 2N6264 ASI DIP | 2N6264.pdf | |
![]() | AT25160N-10S | AT25160N-10S AT SMD or Through Hole | AT25160N-10S.pdf | |
![]() | HSMS281K | HSMS281K Agilent SOT-23 | HSMS281K.pdf | |
![]() | SP7-2512/883 | SP7-2512/883 Sipex CDIP8 | SP7-2512/883.pdf |