창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2673LD-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2673LD-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2673LD-12 | |
| 관련 링크 | LM2673, LM2673LD-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603BRNPO9BN1R2 | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603BRNPO9BN1R2.pdf | |
![]() | PE-0805CD561GTT | 545nH Unshielded Wirewound Inductor 230mA 1.9 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD561GTT.pdf | |
![]() | TLV2763IDGSG4 | TLV2763IDGSG4 TI MOSP | TLV2763IDGSG4.pdf | |
![]() | A26E001AV-0 | A26E001AV-0 AMIC SMD or Through Hole | A26E001AV-0.pdf | |
![]() | MM74VHCT374AMTCX | MM74VHCT374AMTCX FAI TSSOP | MM74VHCT374AMTCX.pdf | |
![]() | Heatsink 1/4 Brick | Heatsink 1/4 Brick Power-Oneinc SMD or Through Hole | Heatsink 1/4 Brick.pdf | |
![]() | TK20J60U,K2 | TK20J60U,K2 TOSHIBA SMD or Through Hole | TK20J60U,K2.pdf | |
![]() | 1-601806-1 | 1-601806-1 ORIGINAL NEW | 1-601806-1.pdf | |
![]() | MAX16040LLA26+ | MAX16040LLA26+ MAXIM UDFN-8 | MAX16040LLA26+.pdf | |
![]() | LRMS-1WJ | LRMS-1WJ MINI SMD or Through Hole | LRMS-1WJ.pdf | |
![]() | MMBT4403LTI | MMBT4403LTI ON SOT-23 | MMBT4403LTI.pdf |