창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2672MX5.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2672MX5.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2672MX5.0 | |
관련 링크 | LM2672, LM2672MX5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2012CH1H100DT000A | C2012CH1H100DT000A TDK MLCC | C2012CH1H100DT000A.pdf | ||
128PRO/215R4UBCD22 | 128PRO/215R4UBCD22 ORIGINAL BGA | 128PRO/215R4UBCD22.pdf | ||
KAQY210EHAX | KAQY210EHAX COSMO DIPSOP4 | KAQY210EHAX.pdf | ||
SOP8 AD8079 | SOP8 AD8079 AD SOP8 | SOP8 AD8079.pdf | ||
JKS1420-0105 | JKS1420-0105 SMK SMD or Through Hole | JKS1420-0105.pdf | ||
304AL/CL | 304AL/CL TELEDYNE SMD or Through Hole | 304AL/CL.pdf | ||
NT68563EF | NT68563EF NOVATEK QFP | NT68563EF.pdf | ||
28F6408W30BH | 28F6408W30BH INTEL BGA | 28F6408W30BH.pdf | ||
RMC1/20-301JPA | RMC1/20-301JPA NA SMD | RMC1/20-301JPA.pdf | ||
CY7C107B15VI | CY7C107B15VI SOP SMD or Through Hole | CY7C107B15VI.pdf | ||
ST62T25C6(ST62T25CM6) | ST62T25C6(ST62T25CM6) ST-MICROELECTRONICS IC | ST62T25C6(ST62T25CM6).pdf | ||
HFW1201S99 | HFW1201S99 TEConnectivity SMD or Through Hole | HFW1201S99.pdf |