창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2670T-12 DIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2670T-12 DIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2670T-12 DIP | |
| 관련 링크 | LM2670T-, LM2670T-12 DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AST3TQ53-T-19.440MHZ-1-C-T2 | 19.44MHz LVCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA | AST3TQ53-T-19.440MHZ-1-C-T2.pdf | |
![]() | MDS30A1000V | MDS30A1000V ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS30A1000V.pdf | |
![]() | V300C24E75BG | V300C24E75BG VICOR SMD or Through Hole | V300C24E75BG.pdf | |
![]() | CMP01J | CMP01J AD/PMI CAN8 | CMP01J.pdf | |
![]() | PIC16F84A-04/S04AP | PIC16F84A-04/S04AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F84A-04/S04AP.pdf | |
![]() | AP67508B | AP67508B N/A SOP-18 | AP67508B.pdf | |
![]() | OM-3027 | OM-3027 WINBOND PLCC-44 | OM-3027.pdf | |
![]() | M34283G2-170GP | M34283G2-170GP ATTENTION TSSOP | M34283G2-170GP.pdf | |
![]() | IF1205XD-W75 | IF1205XD-W75 MICRODC DIP14 | IF1205XD-W75.pdf | |
![]() | X3MOJ3D5303P | X3MOJ3D5303P ORIGINAL SMD or Through Hole | X3MOJ3D5303P.pdf | |
![]() | W29C020-90B/W29C020-90Z | W29C020-90B/W29C020-90Z WINBOND DIP- | W29C020-90B/W29C020-90Z.pdf | |
![]() | EKMA250ETD330MF07D | EKMA250ETD330MF07D NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMA250ETD330MF07D.pdf |