창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2670S-5.0/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2670S-5.0/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2670S-5.0/NOPB | |
관련 링크 | LM2670S-5, LM2670S-5.0/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08052U6R2BAT2A | 6.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U6R2BAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D391GLBAJ | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391GLBAJ.pdf | |
![]() | RST 800AMMO | FUSE BOARD MNT 800MA 250VAC RAD | RST 800AMMO.pdf | |
![]() | TNPW2512270RBEEY | RES SMD 270 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512270RBEEY.pdf | |
![]() | M65822AFP | M65822AFP MITSUBISHI TSOP | M65822AFP.pdf | |
![]() | M38224MGA-359FPUOOG | M38224MGA-359FPUOOG RENESAS SMD or Through Hole | M38224MGA-359FPUOOG.pdf | |
![]() | MSA1104TR1G | MSA1104TR1G AVAGO SMT-04 | MSA1104TR1G.pdf | |
![]() | KSA708 | KSA708 CJ TO-92 | KSA708.pdf | |
![]() | SM7501NF | SM7501NF ORIGINAL TO220 | SM7501NF.pdf | |
![]() | SML22A | SML22A ORIGINAL SMD or Through Hole | SML22A.pdf | |
![]() | uPD82874N7-002-H6 | uPD82874N7-002-H6 NEC BGA | uPD82874N7-002-H6.pdf | |
![]() | SKT241/14E | SKT241/14E Semikron SMD or Through Hole | SKT241/14E.pdf |