창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2670S-12/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2670S-12/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HIEFFICIENCYSIMPLE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2670S-12/NOPB | |
관련 링크 | LM2670S-1, LM2670S-12/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NX5032GA-27.000000MHZ-LN-CD-1 | 27MHz ±50ppm 수정 8pF 70옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX5032GA-27.000000MHZ-LN-CD-1.pdf | |
![]() | SMD-EH75-1R8M | SMD-EH75-1R8M ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD-EH75-1R8M.pdf | |
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![]() | 30J-2 | 30J-2 N/A DIP32 | 30J-2.pdf | |
![]() | AM29F400BT-45EI | AM29F400BT-45EI AMD TSOP48 | AM29F400BT-45EI.pdf | |
![]() | AA3C001505x | AA3C001505x BARRY SMD or Through Hole | AA3C001505x.pdf | |
![]() | R3086 | R3086 ERICSSON BGA | R3086.pdf | |
![]() | MAX261CWG | MAX261CWG MAX SMD or Through Hole | MAX261CWG.pdf | |
![]() | LM392MX-LF | LM392MX-LF NS SMD or Through Hole | LM392MX-LF.pdf |