창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2664 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2664 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-236 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2664 | |
| 관련 링크 | LM2, LM2664 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36011CLT | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36011CLT.pdf | |
![]() | IXFR40N90P | MOSFET N-CH ISOPLUS247 | IXFR40N90P.pdf | |
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![]() | S3F9454852SK74 | S3F9454852SK74 SAMSUNG SOP | S3F9454852SK74.pdf | |
![]() | CDC4D20-102KC | CDC4D20-102KC sumida SMD or Through Hole | CDC4D20-102KC.pdf | |
![]() | 3329P | 3329P BOCHEN SMD or Through Hole | 3329P.pdf | |
![]() | U2148BAFLGU3 | U2148BAFLGU3 tfk SMD or Through Hole | U2148BAFLGU3.pdf | |
![]() | PIC16LF877-04/L | PIC16LF877-04/L MIC SMD or Through Hole | PIC16LF877-04/L.pdf | |
![]() | 85040-0127 | 85040-0127 MOLEX SMD or Through Hole | 85040-0127.pdf |