창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2606M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2606M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2606M | |
| 관련 링크 | LM26, LM2606M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE0402FRE0722K6L | RES SMD 22.6K OHM 1% 1/16W 0402 | RE0402FRE0722K6L.pdf | |
![]() | RT0402FRE072K15L | RES SMD 2.15K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE072K15L.pdf | |
![]() | CMF55174R00DHEB | RES 174 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55174R00DHEB.pdf | |
![]() | AD5962-8982502PA | AD5962-8982502PA AD CDIP-8 | AD5962-8982502PA.pdf | |
![]() | ADP3338AEC-2.5 | ADP3338AEC-2.5 AD SOT-223 | ADP3338AEC-2.5.pdf | |
![]() | PCD8582 | PCD8582 GI SMD or Through Hole | PCD8582.pdf | |
![]() | HL22W181MRZ | HL22W181MRZ HIT DIP | HL22W181MRZ.pdf | |
![]() | MD3001/B | MD3001/B INTEL DIP | MD3001/B.pdf | |
![]() | D700O8A-8 | D700O8A-8 NEC QFP | D700O8A-8.pdf | |
![]() | BL-BEY201-B-YJ | BL-BEY201-B-YJ BRIGHT ROHS | BL-BEY201-B-YJ.pdf | |
![]() | ISL24811IRTS | ISL24811IRTS Intersil QFN32 | ISL24811IRTS.pdf | |
![]() | K9F1G08UOA-PCB | K9F1G08UOA-PCB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08UOA-PCB.pdf |