창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM26001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM26001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP EXP PAD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM26001 | |
관련 링크 | LM26, LM26001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AT-16.000MDIJ-T | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-16.000MDIJ-T.pdf | ||
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![]() | TC4030BF(EL) | TC4030BF(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4030BF(EL).pdf | |
![]() | CVR-43A-102A | CVR-43A-102A AVX SMD or Through Hole | CVR-43A-102A.pdf | |
![]() | RNC50J2001BS | RNC50J2001BS VISHAY SMD or Through Hole | RNC50J2001BS.pdf | |
![]() | F160B3T | F160B3T INTEL BGA | F160B3T.pdf | |
![]() | H15NB50F1 | H15NB50F1 ORIGINAL SOP | H15NB50F1.pdf | |
![]() | 7000-40041-2350200 | 7000-40041-2350200 MURR SMD or Through Hole | 7000-40041-2350200.pdf |