창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2597MX50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2597MX50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2597MX50 | |
관련 링크 | LM2597, LM2597MX50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF5511K800FKEB70 | RES 11.8K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5511K800FKEB70.pdf | |
![]() | STC12LE4052AD-35I-DIP | STC12LE4052AD-35I-DIP NONE DIP | STC12LE4052AD-35I-DIP.pdf | |
![]() | SAKC505C-LM | SAKC505C-LM SIEMENS QFP | SAKC505C-LM.pdf | |
![]() | TMPZ84C00AP | TMPZ84C00AP TOS DIP | TMPZ84C00AP.pdf | |
![]() | 4428MJA/HR | 4428MJA/HR TELCOM CDIP8 | 4428MJA/HR.pdf | |
![]() | 2091556 | 2091556 MICROCHIP QFN28 | 2091556.pdf | |
![]() | LTVP | LTVP AD SMD-10 | LTVP.pdf | |
![]() | NEXT335Z5.5V36.5x15F | NEXT335Z5.5V36.5x15F NIC SMD or Through Hole | NEXT335Z5.5V36.5x15F.pdf | |
![]() | MM11311 | MM11311 NULL DIP | MM11311.pdf | |
![]() | 21.N0015.002 | 21.N0015.002 ORIGINAL SMD or Through Hole | 21.N0015.002.pdf | |
![]() | AN8732SB-E2 | AN8732SB-E2 Panasonic SSOP30 | AN8732SB-E2.pdf | |
![]() | SGM4717EP/TR | SGM4717EP/TR SGM WQFN-10 | SGM4717EP/TR.pdf |