창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2596DS-3.3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2596DS-3.3G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2596DS-3.3G | |
| 관련 링크 | LM2596D, LM2596DS-3.3G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP184F33IET | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP184F33IET.pdf | |
![]() | LT1781CN#PBF | LT1781CN#PBF LT SMD or Through Hole | LT1781CN#PBF.pdf | |
![]() | LBEE1USJYC-XXX | LBEE1USJYC-XXX MURATA SMD or Through Hole | LBEE1USJYC-XXX.pdf | |
![]() | LMV324SIPWR | LMV324SIPWR TI TSSOP-16 | LMV324SIPWR.pdf | |
![]() | CL21X106KPCLNNC | CL21X106KPCLNNC SAMSUNG SMD | CL21X106KPCLNNC.pdf | |
![]() | CSR2512JT10L0 | CSR2512JT10L0 SEI SMD or Through Hole | CSR2512JT10L0.pdf | |
![]() | 2SB772-P-8050D | 2SB772-P-8050D ORIGINAL SOT-89 | 2SB772-P-8050D.pdf | |
![]() | L2A2236 | L2A2236 CISCOSYS BGA | L2A2236.pdf | |
![]() | MAX5401EKA+TTR | MAX5401EKA+TTR MAX MAX5401EKATTR | MAX5401EKA+TTR.pdf | |
![]() | RH5VL54AA-T2-F | RH5VL54AA-T2-F RICOH SMD or Through Hole | RH5VL54AA-T2-F.pdf | |
![]() | FCX-03/25.000MHZ | FCX-03/25.000MHZ RIVER SMD or Through Hole | FCX-03/25.000MHZ.pdf | |
![]() | 215CACAKA24FG(RV530XT) | 215CACAKA24FG(RV530XT) ATI BGA | 215CACAKA24FG(RV530XT).pdf |