창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2596-ADJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2596-ADJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2596-ADJ | |
| 관련 링크 | LM2596, LM2596-ADJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | CDS10CD020CO3 | MICA | CDS10CD020CO3.pdf | |
![]()  | 1N4733APE3/TR12 | DIODE ZENER 5.1V 1W DO204AL | 1N4733APE3/TR12.pdf | |
![]()  | FA-365-20.000MHZB-C3 | FA-365-20.000MHZB-C3 EPSON ORIGINAL | FA-365-20.000MHZB-C3.pdf | |
![]()  | K26FR10.5/7/5 | K26FR10.5/7/5 FDK SMD or Through Hole | K26FR10.5/7/5.pdf | |
![]()  | BGA 616 H6327 | BGA 616 H6327 Infineon SOT343 | BGA 616 H6327.pdf | |
![]()  | MD5832-D256-V3Q18-XJP | MD5832-D256-V3Q18-XJP M-SYSTEM BGA | MD5832-D256-V3Q18-XJP.pdf | |
![]()  | 22MFD10WV+-20% | 22MFD10WV+-20% NEC C | 22MFD10WV+-20%.pdf | |
![]()  | MAX8526EUDAP | MAX8526EUDAP MAX SMD or Through Hole | MAX8526EUDAP.pdf | |
![]()  | C03-34-AG1-G | C03-34-AG1-G donconnex SMD or Through Hole | C03-34-AG1-G.pdf | |
![]()  | HBLS1005-R10 | HBLS1005-R10 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | HBLS1005-R10.pdf | |
![]()  | 74LVX238TTR | 74LVX238TTR ST TSSOP-16 | 74LVX238TTR.pdf |