창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2592HVSX-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2592HVSX-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2592HVSX-3.3 | |
| 관련 링크 | LM2592HV, LM2592HVSX-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D45C8 | TRANS PNP 60V 4A TO-220 | D45C8.pdf | |
![]() | R129DW | R129DW AT&T DIP | R129DW.pdf | |
![]() | 1365906-3 | 1365906-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1365906-3.pdf | |
![]() | 293D475X0004A2TE3 | 293D475X0004A2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D475X0004A2TE3.pdf | |
![]() | PIC18F66K80-I/PT | PIC18F66K80-I/PT MICROCHIP TQFP | PIC18F66K80-I/PT.pdf | |
![]() | K9F8G08U0M-PCB0000 | K9F8G08U0M-PCB0000 SAMSUNG TSOP48 | K9F8G08U0M-PCB0000.pdf | |
![]() | TPS2306DW | TPS2306DW TI SMD or Through Hole | TPS2306DW.pdf | |
![]() | 20K100QI208 | 20K100QI208 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20K100QI208.pdf | |
![]() | GS9621JC | GS9621JC GOLDSCAR PLCC32 | GS9621JC.pdf | |
![]() | M22-5330805 | M22-5330805 HARWIN SMD or Through Hole | M22-5330805.pdf | |
![]() | RC2012J 100CS | RC2012J 100CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012J 100CS.pdf | |
![]() | G6E-134P-US DC24V | G6E-134P-US DC24V OMRON SMD or Through Hole | G6E-134P-US DC24V.pdf |