창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM258DGKRG4(M2S) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM258DGKRG4(M2S) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM258DGKRG4(M2S) | |
관련 링크 | LM258DGKR, LM258DGKRG4(M2S) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F4001XCLR | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4001XCLR.pdf | |
![]() | LMC64421M | LMC64421M NS SOP-8 | LMC64421M.pdf | |
![]() | 3.9V0.5W | 3.9V0.5W ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.9V0.5W.pdf | |
![]() | FMG34U | FMG34U ORIGINAL Triode | FMG34U.pdf | |
![]() | CL05T090DBNC | CL05T090DBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05T090DBNC.pdf | |
![]() | PALC16R6-40WMBC | PALC16R6-40WMBC CY DIP | PALC16R6-40WMBC.pdf | |
![]() | 75183AQC | 75183AQC Legerity LCC-32 | 75183AQC.pdf | |
![]() | MR27V402DRP | MR27V402DRP OKI SOIC | MR27V402DRP.pdf | |
![]() | TBPS1R473J475H5Q | TBPS1R473J475H5Q TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | TBPS1R473J475H5Q.pdf | |
![]() | G6K-2G-Y-9VDC | G6K-2G-Y-9VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6K-2G-Y-9VDC.pdf | |
![]() | NLC252018T-470K-N | NLC252018T-470K-N TDK SMD | NLC252018T-470K-N.pdf | |
![]() | RTE44009F | RTE44009F ORIGINAL DIP | RTE44009F.pdf |