창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2577T-ADJ#NOPB TO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2577T-ADJ#NOPB TO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | STD45 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2577T-ADJ#NOPB TO | |
관련 링크 | LM2577T-ADJ#, LM2577T-ADJ#NOPB TO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BR82 | DIODE BRIDGE 200V 8A BR-8 | BR82.pdf | |
![]() | 1N5518B (DO35) | DIODE ZENER 3.3V 500MW DO35 | 1N5518B (DO35).pdf | |
![]() | CDRH4D22NP-1R5NC | 1.5µH Shielded Inductor 4.2A 18.3 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D22NP-1R5NC.pdf | |
![]() | PWR2615W1000J | RES SMD 100 OHM 5% 1W 2615 | PWR2615W1000J.pdf | |
![]() | 02DZ13-X 13V | 02DZ13-X 13V TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ13-X 13V.pdf | |
![]() | AP808-S-600-0-0-2-0-01-01 | AP808-S-600-0-0-2-0-01-01 WIKA SMD or Through Hole | AP808-S-600-0-0-2-0-01-01.pdf | |
![]() | 2SK3469-01MR | 2SK3469-01MR FUJI TO-220F | 2SK3469-01MR.pdf | |
![]() | 315-6267-X1 | 315-6267-X1 SEGA BGA | 315-6267-X1.pdf | |
![]() | CEU730G | CEU730G ORIGINAL SMD or Through Hole | CEU730G.pdf | |
![]() | CD75-470UH | CD75-470UH ORIGINAL 75-471 | CD75-470UH.pdf | |
![]() | CI201210R33J | CI201210R33J BRN SMD or Through Hole | CI201210R33J.pdf |