창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2577T-12-LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2577T-12-LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2577T-12-LF | |
관련 링크 | LM2577T, LM2577T-12-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM1885C2A820JA16D | 82pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A820JA16D.pdf | |
![]() | LQW15AN18NG80D | 18nH Unshielded Wirewound Inductor 1.05A 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN18NG80D.pdf | |
![]() | LXT974BHC.A8 | LXT974BHC.A8 INTEL SMD or Through Hole | LXT974BHC.A8.pdf | |
![]() | HAGAR4370833 | HAGAR4370833 ST BGA | HAGAR4370833.pdf | |
![]() | TLV5619QDWR | TLV5619QDWR TI SOIC | TLV5619QDWR.pdf | |
![]() | A42/ | A42/ ORIGINAL SMD or Through Hole | A42/.pdf | |
![]() | MAX502BENG | MAX502BENG MAXIM DIP | MAX502BENG.pdf | |
![]() | NW1506AD | NW1506AD NEWAVE DIP40P | NW1506AD.pdf | |
![]() | JH-DX1560L | JH-DX1560L ORIGINAL SMD or Through Hole | JH-DX1560L.pdf | |
![]() | HZC2.4 | HZC2.4 RENESAS SMD or Through Hole | HZC2.4.pdf | |
![]() | UTC9018S | UTC9018S UTC SOT23-3 | UTC9018S.pdf |