창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2576SX-3.3NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2576SX-3.3NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2576SX-3.3NOPB | |
관련 링크 | LM2576SX-, LM2576SX-3.3NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK20104W121-T | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 0804 (2010 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount 100mA 4 Lines 400 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK20104W121-T.pdf | |
![]() | EC542-8.000MHZ | EC542-8.000MHZ MHZ SMD or Through Hole | EC542-8.000MHZ.pdf | |
![]() | 2700G7 | 2700G7 NVIDIA BGA | 2700G7.pdf | |
![]() | LM4041DIDCKTE4 | LM4041DIDCKTE4 TI SC70-5 | LM4041DIDCKTE4.pdf | |
![]() | TMM2009P-25B | TMM2009P-25B TOSHIBA DIP24 | TMM2009P-25B.pdf | |
![]() | XC2C256-7CP132C | XC2C256-7CP132C XILINX SMD or Through Hole | XC2C256-7CP132C.pdf | |
![]() | TLP759 (D4,F) (P/B) | TLP759 (D4,F) (P/B) TOSHIBA DIP-8 | TLP759 (D4,F) (P/B).pdf | |
![]() | RTS5103-01 | RTS5103-01 REALTEK QFP | RTS5103-01.pdf | |
![]() | BDV64 | BDV64 PHI/ON TO-3P | BDV64.pdf | |
![]() | 494GT | 494GT EVERLIGHT SMD or Through Hole | 494GT.pdf | |
![]() | D71054L-10/D71054L | D71054L-10/D71054L NEC SMD or Through Hole | D71054L-10/D71054L.pdf | |
![]() | KBP-02M | KBP-02M ORIGINAL SMD or Through Hole | KBP-02M.pdf |