창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2576S-3.3/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2576S-3.3/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2576S-3.3/NOPB | |
| 관련 링크 | LM2576S-3, LM2576S-3.3/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0697H6300-02 | FUSE BRD MNT 6.3A 350VAC 72VDC | 0697H6300-02.pdf | |
![]() | CRCW25129M31FKEG | RES SMD 9.31M OHM 1% 1W 2512 | CRCW25129M31FKEG.pdf | |
![]() | 47C860N-G067 | 47C860N-G067 ORIGINAL DIP | 47C860N-G067.pdf | |
![]() | TL331IP | TL331IP TI DIP8L | TL331IP.pdf | |
![]() | GD417DY | GD417DY MAXIM SMD8 | GD417DY.pdf | |
![]() | VND830ASP | VND830ASP ST SMD or Through Hole | VND830ASP.pdf | |
![]() | MCP632 | MCP632 MICROCHIPIC 8DFN8SOIC150mil | MCP632.pdf | |
![]() | PSMN2R0-60ES,127 | PSMN2R0-60ES,127 NXP SOT226 | PSMN2R0-60ES,127.pdf | |
![]() | 714-83-110-31-012101 | 714-83-110-31-012101 Precidip SMD or Through Hole | 714-83-110-31-012101.pdf | |
![]() | PR-SM-150/33-T | PR-SM-150/33-T CTC SMD or Through Hole | PR-SM-150/33-T.pdf | |
![]() | FLAA | FLAA MAXIM SOT23 | FLAA.pdf |