창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2575T12FLOWLB03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2575T12FLOWLB03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2575T12FLOWLB03 | |
관련 링크 | LM2575T12F, LM2575T12FLOWLB03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-184-20-28A-TR | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-184-20-28A-TR.pdf | ||
LQW15AN7N5G00D | 7.5nH Unshielded Wirewound Inductor 570mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN7N5G00D.pdf | ||
1782R-57F | 36µH Unshielded Molded Inductor 125mA 3.6 Ohm Max Axial | 1782R-57F.pdf | ||
RG1608V-3240-W-T5 | RES SMD 324 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-3240-W-T5.pdf | ||
UPD789800GB-507-3BS-MT | UPD789800GB-507-3BS-MT NEC QFP | UPD789800GB-507-3BS-MT.pdf | ||
2SK2493(TE16L) | 2SK2493(TE16L) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2493(TE16L).pdf | ||
BCM5822A1KTB | BCM5822A1KTB BROADCOM BGA | BCM5822A1KTB.pdf | ||
OQ5600 | OQ5600 PHI DIP16 | OQ5600.pdf | ||
AMMP-5024 | AMMP-5024 AVAGO PCS | AMMP-5024.pdf | ||
250-5700-168TCP | 250-5700-168TCP AMIS/ALCATEL PQFP-208P | 250-5700-168TCP.pdf | ||
CS18LV00645ACR55 | CS18LV00645ACR55 CHPLUS SMD or Through Hole | CS18LV00645ACR55.pdf | ||
IRSF3011LPBF | IRSF3011LPBF IR SOT-223 | IRSF3011LPBF.pdf |