창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2575T12FLOWLB03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2575T12FLOWLB03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2575T12FLOWLB03 | |
| 관련 링크 | LM2575T12F, LM2575T12FLOWLB03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LTR25-800S | LTR25-800S Teccor/L TO-220 | LTR25-800S.pdf | |
![]() | PIC16LF870-E/SS | PIC16LF870-E/SS Microchip SMD or Through Hole | PIC16LF870-E/SS.pdf | |
![]() | MAX1487CSA/MAX1487ECSA/MAX1487EESA | MAX1487CSA/MAX1487ECSA/MAX1487EESA MAXIM DIP SOP | MAX1487CSA/MAX1487ECSA/MAX1487EESA.pdf | |
![]() | BD9139MUV-GE2 | BD9139MUV-GE2 ROHM SMD or Through Hole | BD9139MUV-GE2.pdf |