창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2575S-3.3/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2575S-3.3/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2575S-3.3/NOPB | |
관련 링크 | LM2575S-3, LM2575S-3.3/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT0603BRD071K21L | RES SMD 1.21KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD071K21L.pdf | ||
TNPW2512487RBEEG | RES SMD 487 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512487RBEEG.pdf | ||
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RV0603E1781BBT | RV0603E1781BBT VISHAY SMD or Through Hole | RV0603E1781BBT.pdf | ||
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BU4242FVE | BU4242FVE ROHM SMD or Through Hole | BU4242FVE.pdf | ||
1W417-M020-T8E | 1W417-M020-T8E TWPEC SOD423 | 1W417-M020-T8E.pdf | ||
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BCM5397KPBG P10 | BCM5397KPBG P10 BROADCOM BGA | BCM5397KPBG P10.pdf | ||
SSP-122NHT | SSP-122NHT MITSUMI SMD or Through Hole | SSP-122NHT.pdf | ||
LAK2D681MELB40ZB | LAK2D681MELB40ZB nichicon/ DIP | LAK2D681MELB40ZB.pdf |