창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2575M-ADJ P+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2575M-ADJ P+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2575M-ADJ P+ | |
| 관련 링크 | LM2575M-, LM2575M-ADJ P+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216CH1H683K160AA | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH1H683K160AA.pdf | |
![]() | 445W3XF13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XF13M00000.pdf | |
![]() | 767163220GP | RES ARRAY 8 RES 22 OHM 16SOIC | 767163220GP.pdf | |
![]() | ADN8831ACP | ADN8831ACP ADI LFCSP | ADN8831ACP.pdf | |
![]() | 2200LL-100H-RC | 2200LL-100H-RC JW SMD or Through Hole | 2200LL-100H-RC.pdf | |
![]() | CK210 | CK210 ORIGINAL SMD or Through Hole | CK210.pdf | |
![]() | P200CH03FK0 | P200CH03FK0 WESTCODE MODULE | P200CH03FK0.pdf | |
![]() | C315C220J1G5CA | C315C220J1G5CA ORIGINAL SMD DIP | C315C220J1G5CA.pdf | |
![]() | MAX3442ECSA+T | MAX3442ECSA+T MAXIM SOP8 | MAX3442ECSA+T.pdf | |
![]() | POZ3AN-1-202N-TOO | POZ3AN-1-202N-TOO MURATA 3X32K | POZ3AN-1-202N-TOO.pdf | |
![]() | H9701BIND | H9701BIND NULL SOP | H9701BIND.pdf | |
![]() | P80CL51HFH/065-2 | P80CL51HFH/065-2 PHI QFP | P80CL51HFH/065-2.pdf |