창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2575M-50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2575M-50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2575M-50 | |
| 관련 링크 | LM2575, LM2575M-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K333M10X7RF53H5 | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K333M10X7RF53H5.pdf | |
![]() | 416F48025IAT | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025IAT.pdf | |
![]() | ASTMUPCD-33-24.576MHZ-LY-E-T3 | 24.576MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-24.576MHZ-LY-E-T3.pdf | |
![]() | ISP1102BS.118 | ISP1102BS.118 PHI SMD or Through Hole | ISP1102BS.118.pdf | |
![]() | H1200NC25Y | H1200NC25Y WESTCODE module | H1200NC25Y.pdf | |
![]() | MAX759CPD+ | MAX759CPD+ MAXIM PDIP | MAX759CPD+.pdf | |
![]() | CXD86360 | CXD86360 SONY QFP | CXD86360.pdf | |
![]() | CXP80P424S-1-026 | CXP80P424S-1-026 SONY DIP | CXP80P424S-1-026.pdf | |
![]() | EBLS1608-R39M | EBLS1608-R39M MAX SMD or Through Hole | EBLS1608-R39M.pdf | |
![]() | GRM21BR60J226KE19L | GRM21BR60J226KE19L MURATA SMD or Through Hole | GRM21BR60J226KE19L.pdf | |
![]() | ZF213 | ZF213 P TO-18 | ZF213.pdf |