창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2575D2T-006G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2575D2T-006G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2575D2T-006G | |
| 관련 링크 | LM2575D2, LM2575D2T-006G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4494-125 | 1.2mH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 570 mOhm Max Nonstandard | 4494-125.pdf | |
![]() | RGC0603DTD53K6 | RES SMD 53.6KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RGC0603DTD53K6.pdf | |
![]() | OTI002169S-G | OTI002169S-G ORIGINAL QFP | OTI002169S-G.pdf | |
![]() | K4S510632C-TC1H | K4S510632C-TC1H SAMSUNG TSOP54 | K4S510632C-TC1H.pdf | |
![]() | RCC-NB6536-P02 0025PX003 | RCC-NB6536-P02 0025PX003 N/A BGA | RCC-NB6536-P02 0025PX003.pdf | |
![]() | RBV10B | RBV10B PANJIT SMD or Through Hole | RBV10B.pdf | |
![]() | D8904 | D8904 DESTNY QFP | D8904.pdf | |
![]() | 16F72-04/P | 16F72-04/P MICROCHIP DIP | 16F72-04/P.pdf | |
![]() | LM109AH/883B | LM109AH/883B NS CAN | LM109AH/883B.pdf | |
![]() | TQ9302-MC | TQ9302-MC TQS PLCC | TQ9302-MC.pdf | |
![]() | 2SD2132 | 2SD2132 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD2132.pdf | |
![]() | SME1040LGA-440 | SME1040LGA-440 SUN BGA | SME1040LGA-440.pdf |