창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2575-3.3/5.0BU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2575-3.3/5.0BU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2575-3.3/5.0BU | |
| 관련 링크 | LM2575-3., LM2575-3.3/5.0BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02013J1R5ABWTR\500 | 1.5pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J1R5ABWTR\500.pdf | |
![]() | AQW210HL | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | AQW210HL.pdf | |
![]() | DM311/LM311 | DM311/LM311 FAIRCHILD DIP-8 | DM311/LM311.pdf | |
![]() | LF158AH/883QS | LF158AH/883QS NULL NULL | LF158AH/883QS.pdf | |
![]() | XRCAMB-L1-A2-N2-C-02 | XRCAMB-L1-A2-N2-C-02 CREE SMD or Through Hole | XRCAMB-L1-A2-N2-C-02.pdf | |
![]() | MAX6316LUK46CY | MAX6316LUK46CY MAXIM sot23-5 | MAX6316LUK46CY.pdf | |
![]() | PIC24FJ48GA002-E/ML | PIC24FJ48GA002-E/ML MICROCHIP QFN | PIC24FJ48GA002-E/ML.pdf | |
![]() | M34510M2-314SP | M34510M2-314SP MIT DIP32 | M34510M2-314SP.pdf | |
![]() | BGM211EG | BGM211EG NXP SMD or Through Hole | BGM211EG.pdf | |
![]() | CGA4J2C0G1H333JT | CGA4J2C0G1H333JT TDK SMD | CGA4J2C0G1H333JT.pdf | |
![]() | VC45100PBC | VC45100PBC VLSI QFP | VC45100PBC.pdf |