창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2574WM-3.3/5.0/1.25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2574WM-3.3/5.0/1.25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2574WM-3.3/5.0/1.25 | |
관련 링크 | LM2574WM-3.3, LM2574WM-3.3/5.0/1.25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK18C0G1H100D | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H100D.pdf | ||
LQW15AN3N0B80D | 3nH Unshielded Wirewound Inductor 1.35A 63 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN3N0B80D.pdf | ||
TIPAL16R4-10CN | TIPAL16R4-10CN ORIGINAL SMD or Through Hole | TIPAL16R4-10CN.pdf | ||
VLS252012T-1R0N | VLS252012T-1R0N TDK SMD or Through Hole | VLS252012T-1R0N.pdf | ||
54S02/BCBJC | 54S02/BCBJC TI DIP | 54S02/BCBJC.pdf | ||
C2012X7R1H104KT0T0N | C2012X7R1H104KT0T0N TDK SMD | C2012X7R1H104KT0T0N.pdf | ||
S-80823ANUP-EDL-T2 | S-80823ANUP-EDL-T2 SEIKO SOT-89 | S-80823ANUP-EDL-T2.pdf | ||
MPE 104K/250 P7,5 | MPE 104K/250 P7,5 HBCKAY SMD or Through Hole | MPE 104K/250 P7,5.pdf | ||
ADP3810AR4.2 | ADP3810AR4.2 AD SOP8 | ADP3810AR4.2.pdf | ||
SFW18R-4STE1 | SFW18R-4STE1 FCI SMD or Through Hole | SFW18R-4STE1.pdf | ||
2SC2739 | 2SC2739 MAT SMD or Through Hole | 2SC2739.pdf |