창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2574S-ADJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2574S-ADJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2574S-ADJ | |
관련 링크 | LM2574, LM2574S-ADJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T525D477M003ATE025 | 470µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 3V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T525D477M003ATE025.pdf | |
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![]() | MT42C4258DJ-7 | MT42C4258DJ-7 MT SOP | MT42C4258DJ-7.pdf | |
![]() | SGH40N60SFD | SGH40N60SFD FSC TO-3P | SGH40N60SFD.pdf | |
![]() | B72207S441K101V57 | B72207S441K101V57 epcos INSTOCKPACK1000 | B72207S441K101V57.pdf | |
![]() | RD28F256K18CN | RD28F256K18CN INTEL BGA | RD28F256K18CN.pdf | |
![]() | NTCG104LH223HT | NTCG104LH223HT TDK SMD or Through Hole | NTCG104LH223HT.pdf | |
![]() | CSI28LV256 | CSI28LV256 CSI DIP28 | CSI28LV256.pdf | |
![]() | BCR 129 E6327 | BCR 129 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BCR 129 E6327.pdf |