창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2574HVM-12 P+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2574HVM-12 P+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2574HVM-12 P+ | |
관련 링크 | LM2574HVM, LM2574HVM-12 P+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AV-22.5792MDHV-T | 22.5792MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-22.5792MDHV-T.pdf | ||
RT0805WRD0762KL | RES SMD 62K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0762KL.pdf | ||
JRC2063A | JRC2063A JRC SOP16 | JRC2063A.pdf | ||
MLL4730A | MLL4730A ORIGINAL 1WR | MLL4730A.pdf | ||
CD54HC221F3 | CD54HC221F3 TI DIP | CD54HC221F3.pdf | ||
M470T3354CZP-CE6 | M470T3354CZP-CE6 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470T3354CZP-CE6.pdf | ||
XC6201P1502PR | XC6201P1502PR TOREX SMD or Through Hole | XC6201P1502PR.pdf | ||
APL5102-33DI-TRL | APL5102-33DI-TRL ANPEC SOT89 | APL5102-33DI-TRL.pdf | ||
FSA3157B | FSA3157B FAIRCHILD SMD or Through Hole | FSA3157B.pdf | ||
R7181-38P | R7181-38P MNDSPEED BGA | R7181-38P.pdf | ||
UPA2709GR-E1-A | UPA2709GR-E1-A NEC SOP8 | UPA2709GR-E1-A.pdf |