창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2571-3.3BU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2571-3.3BU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2571-3.3BU | |
| 관련 링크 | LM2571-, LM2571-3.3BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | APL1086-VC-TRL | APL1086-VC-TRL ANPEC SOT | APL1086-VC-TRL.pdf | |
![]() | MAX516BEWG+T | MAX516BEWG+T Maxim SMD or Through Hole | MAX516BEWG+T.pdf | |
![]() | SSP12L8O-470M | SSP12L8O-470M AVX smd | SSP12L8O-470M.pdf | |
![]() | LT1254CN. | LT1254CN. ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1254CN..pdf | |
![]() | KLM8G2FEJA-A002 | KLM8G2FEJA-A002 SAMSUNG BGA | KLM8G2FEJA-A002.pdf |