창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2502D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2502D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2502D | |
관련 링크 | LM25, LM2502D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0603-47NG2B | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 310 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-47NG2B.pdf | |
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![]() | BT852KTF-3 | BT852KTF-3 BT QFP0707-32 | BT852KTF-3.pdf | |
![]() | ECRKN020E61X3 | ECRKN020E61X3 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECRKN020E61X3.pdf | |
![]() | M3776AMCH-1J1GP | M3776AMCH-1J1GP RENESAS QFP | M3776AMCH-1J1GP.pdf | |
![]() | 1N4742/1W 12V | 1N4742/1W 12V ST DO-41 | 1N4742/1W 12V.pdf | |
![]() | CBTD3861G4 | CBTD3861G4 TI TSSOP24 | CBTD3861G4.pdf | |
![]() | XC2VP30-7FGG676C | XC2VP30-7FGG676C XILINX BGA | XC2VP30-7FGG676C.pdf | |
![]() | M27c4001-70F1L | M27c4001-70F1L ST FDIP | M27c4001-70F1L.pdf | |
![]() | V582ME19-LF | V582ME19-LF Z-COMM SMD or Through Hole | V582ME19-LF.pdf |