창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM239PN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM239PN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM239PN | |
관련 링크 | LM23, LM239PN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0215002.MXBP | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | 0215002.MXBP.pdf | |
![]() | MCR10EZPF9101 | RES SMD 9.1K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF9101.pdf | |
![]() | CMF6565K700DHEB | RES 65.7K OHM 1.5W 0.5% AXIAL | CMF6565K700DHEB.pdf | |
![]() | NBME687M001CRSB0700 | NBME687M001CRSB0700 AVX SMD or Through Hole | NBME687M001CRSB0700.pdf | |
![]() | PAL16R8JC | PAL16R8JC NS DIP | PAL16R8JC.pdf | |
![]() | 3232IBNZ | 3232IBNZ INTERSIL SOP3.9-16 | 3232IBNZ.pdf | |
![]() | 63010GB07-70J | 63010GB07-70J ST PLCC | 63010GB07-70J.pdf | |
![]() | 430F1111AIDW | 430F1111AIDW TI SOP | 430F1111AIDW.pdf | |
![]() | PIC16F873I/SO | PIC16F873I/SO MICROCHIP SO28 | PIC16F873I/SO.pdf | |
![]() | UPC29M09T-E1 TEL:82766440 | UPC29M09T-E1 TEL:82766440 NEC SOT252 | UPC29M09T-E1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1954656-1 | 1954656-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1954656-1.pdf |