창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM239J3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM239J3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM239J3 | |
관련 링크 | LM23, LM239J3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF5573K200BHRE | RES 73.2K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5573K200BHRE.pdf | |
![]() | SV002001AA-PAZ(Silicon) | SV002001AA-PAZ(Silicon) ORIGINAL QFP | SV002001AA-PAZ(Silicon).pdf | |
![]() | T492B335J010BS | T492B335J010BS KEMET SMD or Through Hole | T492B335J010BS.pdf | |
![]() | 2SK2837Q | 2SK2837Q TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2837Q.pdf | |
![]() | FDP6676S | FDP6676S FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDP6676S.pdf | |
![]() | HY5V66EF6P-P | HY5V66EF6P-P HY BGA | HY5V66EF6P-P.pdf | |
![]() | MAX1583XETB+T | MAX1583XETB+T Maxim 10-TDFN-EP(3x3) | MAX1583XETB+T.pdf | |
![]() | LM3701XCBPX-308 | LM3701XCBPX-308 NATIONAL BGA9BPA09 | LM3701XCBPX-308.pdf | |
![]() | SK24LT/R | SK24LT/R PANJIT SMBDO-214AA | SK24LT/R.pdf |