창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM239DRG3-TI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM239DRG3-TI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM239DRG3-TI | |
관련 링크 | LM239DR, LM239DRG3-TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C317C153M5U5CA | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C153M5U5CA.pdf | ||
GTCR36-401M-R05 | GDT 400V 20% 5KA THROUGH HOLE | GTCR36-401M-R05.pdf | ||
SBYV27-200-E3/73 | DIODE GEN PURP 200V 2A DO204AC | SBYV27-200-E3/73.pdf | ||
9176002011106 | 9176002011106 ELO SMD or Through Hole | 9176002011106.pdf | ||
SST28SF040A-70-4C-NH | SST28SF040A-70-4C-NH SST SMD or Through Hole | SST28SF040A-70-4C-NH.pdf | ||
S3P8249-HMS02 | S3P8249-HMS02 SAMSUNG H-CDP | S3P8249-HMS02.pdf | ||
RK73H1ETTPF33R2F | RK73H1ETTPF33R2F KOA SMD0402 | RK73H1ETTPF33R2F.pdf | ||
BYM26K | BYM26K PHILIPS SOD-64 | BYM26K.pdf | ||
R1206TF39K | R1206TF39K RALEC SMD or Through Hole | R1206TF39K.pdf | ||
KX210-200-R6-01 | KX210-200-R6-01 ORIGINAL SOP-24L | KX210-200-R6-01.pdf | ||
PIC30F3012-30I/P | PIC30F3012-30I/P MICROCHIP DIP18 | PIC30F3012-30I/P.pdf | ||
MC9S12A128MFU | MC9S12A128MFU FREE TQFP80 | MC9S12A128MFU.pdf |