창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM239ADRE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM239ADRE4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM239ADRE4 | |
| 관련 링크 | LM239A, LM239ADRE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KE27C | TVS DIODE 23.1VWM 39.38VC AXIAL | 1.5KE27C.pdf | |
![]() | CRGH0805J47R | RES SMD 47 OHM 5% 1/3W 0805 | CRGH0805J47R.pdf | |
![]() | MS46LR-20-955-Q1-10X-10R-NO-AN | SYSTEM | MS46LR-20-955-Q1-10X-10R-NO-AN.pdf | |
![]() | CS35601B | CS35601B FUJITSU QFP | CS35601B.pdf | |
![]() | MF25SDT26A3900F | MF25SDT26A3900F MATEFORD SMD or Through Hole | MF25SDT26A3900F.pdf | |
![]() | S1T8507B01-S0T0 | S1T8507B01-S0T0 SAMSUNG SOP | S1T8507B01-S0T0.pdf | |
![]() | SN75HVD3082EPG4 | SN75HVD3082EPG4 TI DIP-8 | SN75HVD3082EPG4.pdf | |
![]() | kh218-810b330r | kh218-810b330r vit SMD or Through Hole | kh218-810b330r.pdf | |
![]() | RN1403(TE85L,F) | RN1403(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1403(TE85L,F).pdf | |
![]() | 93AA46-I/P | 93AA46-I/P MICROCHIP DIP | 93AA46-I/P.pdf |